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      电源灌封胶是分导热、加成灌封硅橡胶，它们金属腐蚀性、耐温性、老化性高，还具有防水防潮等功能，符合rohs要求。适合电子元器件、模块电源、电路板等电子使用保护。

      模块电源灌封工艺一般使用的是加成灌封硅橡胶，灌封过程分为混合前、混合、脱泡、灌注、固化等五个步骤，详细步骤如下所示：

1、将ab组分别搅拌，搅拌后应无沉淀。

2、将ab组按1:1比例搅拌，搅拌应均匀。
3、真空脱泡真空度为0.08-0.1mpa，抽真空10分钟以内即可，或者是硅橡胶静置也可以。

4、将电源保持整洁，用混合好的胶进行灌封，这里要注意操作时间问题。

5、加热使其固化即可。

      模块电源灌封工艺涉及防护功能和热设计功能，热设计要注意其导热系数，封装式保护了电源发挥其最大的效率而又不受外部的影响。预留膨胀空间控制灌胶量和防止气泡也是防止突出的常用方法。

      市场上的灌封胶种类很多，主要有导热灌封胶、有机硅灌封胶、led灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、聚氨酯灌封胶等。一般是看对电源模块的要求，而看具体采用哪一种灌封胶使用灌封，同时也可以根据需求自己调制。

      对于高压模块电源而言，因为其常年处在高温、潮湿的恶劣环境，模块灌封成为了一种重要的工艺技术，传统的防护技术完全达不到要求，只有使用灌封胶为电子元器件加固和提高抗电作用，才能提高可靠性。

      模块电源灌封胶选用一般考虑需要灌封材质、产品使用环境、胶的流动性、外观、粘性强度等方面。